苏州春秋电子科技股份有限公司拟公开发行可转换公司债券募集资金不超过57,000.00万元，用于年产500万套汽车电子镁铝结构件项目及补充流动资金。
年产500万套汽车电子镁铝结构件项目总投资金额41,237.00万元，拟使用本次发行募集资金投入40,000.00万元，其余资金由公司自筹资金投入。该项目目前主供新能源及智能汽车等方向，并同步拓展传统汽车领域市场。
项目由苏州春秋电子科技股份有限公司孙公司合肥精深精密科技有限公司为实施主体。项目地点位于安徽省合肥市庐江县高新区中塘路与乐桥路交口西北角。整个项目建设期为3年，从第2年开始逐步释放产能，第4年达到满产状态。
项目采用全新的“半固态射出成型”技术生产镁铝结构件，该技术有效缩短了制程，提高了生产效率。公司率先引进了日本射出成型机。该设备吨位（1,300t）高于业界常规，最大成型产品尺寸为29英寸，最大成型单体重量可达2.3kg，产品能够用于汽车三联屏（仪表盘+中控屏+ 副驾屏）；射出成型产品大面肉厚0.6mm-1.0mm，局部极限肉厚可达至0.3mm-0.4mm，满足轻、薄、坚、美等高性能要求。
