深圳市泛海统联精密制造股份有限公司于2026年8月26日召开第三届董事会第四次会议，审议通过了《关于增加部分募集资金投资项目实施主体、实施地点及募集资金专户的议案》，同意公司对“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”增加实施主体及实施地点。

公司增加广东统联精密制造有限公司为募投项目“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”的实施主体，并增加其注册地惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园惠泰路1号厂房为募投项目“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”的实施地点。

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳市泛海统联精密制造股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2026〕54号）。本次发行的募集资金总额为人民币576,000,000.00元，扣除各项发行费用（不含税）人民币9,639,066.03元后，募集资金净额为566,360,933.97元。上述募集资金已于2026年3月6日全部到账。

统联精密2026年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入334,110,939.23元，同比下降16.90%；归属于上市公司股东的净利润-57,554,119.17元，同比由盈转亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-62,726,924.46元，同比由盈转亏；经营活动产生的现金流量净额82,639,992.57元，同比增长12.95%。