美利信7月1日晚间公告，公司于6月30日收到深圳证券交易所出具的《关于受理重庆美利信科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》（深证上审〔2026〕201号），该所对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。

据悉，2025年12月5日，公司推出上述定增预案，拟向不超过35名（含）发行对象增发不超过6318万股（含）股票，募集资金总额不超过12亿元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于“半导体装备精密结构件建设项目”、“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目”以及补充流动资金。

3月9日，在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上，公司对预案中募投项目投资额进行了修订，其中，将“半导体装备精密结构件建设项目”投资总额由5.51亿元上调至7.42亿元，相应的拟使用募资金额由5亿元增加至7亿元；将“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目”投资总额由5.24亿元下调至2.84亿元，相应的拟使用募资金额由5亿元缩减至2.5亿元；补充流动资金则由2亿元增加至2.5亿元。

美利信表示，通过本次募投项目，公司将抓住新能源汽车、通信、智驾领域的发展机遇，进一步完善散热产品矩阵，以实现“全生命周期热管理解决方案”的业务布局；进一步实现产能扩张、技术升级，进一步绑定头部客户，巩固“技术-订单-产能-利润”正向循环，形成较高的市场壁垒，助力公司提升主营业务的发展潜力，为未来长期发展提供有力支撑。