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壳体三联孔镶嵌件的压铸工艺开发
发布时间:2012年06月04日 23:01

文/哈尔滨爱迪压铸有限公司/刘维刚

摘要: 针对某结构复杂的压铸件来说,由于壁厚不均匀,导致局部容易出现气缩孔,采用镶嵌件的工艺手法,来减少局部热节,并在生产过程中,对镶嵌件进行相应的控制,来增加其工艺的稳定性,使得压铸件的良品率大幅度提高。

关键词:气缩孔、镶嵌件、复杂压铸件

近年来,我国压铸件产量以约10.9%的年增长率迅速增长。压铸过程中,压铸件的壁厚不宜超过4.5毫米,壁厚过厚时,铸件易产生外表面凹陷,壁厚不均匀又易产生内部缩孔。缩孔是压铸产品试制和生产中最为常见的缺陷。

一、铸件三联孔的结构

壳体三联孔部位(图1所示)由于产品结构比较复杂,导致此部位的壁厚高于平均壁厚3倍多,这样此产品在制作时难度很大。通过模拟分析,在正常生产过程中壁厚均匀部位的凝固时间约为3.9秒,而三联孔部位的凝固时间为6.9秒。所以三联孔部位在3.9秒以后没有液态金属为其补缩,导致出现气缩孔的比例较大。使产品的良品率一直不高,此问题一直困扰着我们,大家都在探索怎样改进现有工艺,来提高产品此处的质量,经过多年研究,最终我们通过增加镶嵌件,来控制此处缩孔现象。

1.1 壳体三联孔部位的结构

图2为壳体三联孔部位剖切图,图上表示的三联孔部位有三个方向需要加工,其中x向为3-Φ8.1、y向为Φ8.1、z向为3-Φ12。三联孔端面距离y方向中心孔位置为11.5mm,加工深度为37.5。

现在所有生产此壳体的厂家,所采用的工艺方法均为图2所示x的方向作出三个底孔,其他两个方向均是实体结构。这种状态局部壁厚过厚,生产时产生较大热节,出现局部缩孔的缺陷。导致产品不合格,无法保证此处的内部质量。

经过几年的努力研究在三联孔部位增加了镶嵌件。我们经过多次试验,防止镶嵌件由于铝液冲刷出现蹿动情况,导致加工后有残留。并最终确定了镶嵌件的形状和尺寸。

二、镶嵌件的结构、工作原理

2.1  镶嵌件的结构(如3)

我们通过图2所示的壳体三联孔部位三个方向的加工情况作出的镶嵌件,按照三个方向的加工大小不同,做出相应尺寸,构成镶嵌件结构。考虑到了以往工艺中,不能同时照顾其他两个方向,使其同时照顾三个方向不产生缩孔,同时要保证三个方向有足够的加工余量,在加工过程中不出现残留现象。同时为了安装方便,我们在镶嵌件内做出三个预留孔,与模具上的三根型芯做紧配合。

2.2 镶嵌件的生产

我们设计了一套镶嵌件的模具,生产镶嵌件。再生产过程中进行如下控制要求,保证镶嵌件的质量。

(1)运用专用检具进行检验,对外观质量进行自检,不允许有冷隔、不成型的产品出现;

(2)镶嵌件上的三个预留孔不允许出现渗铝、刮件的情况,防止三根型芯尺寸出现弯曲。

(3)要求清理镶嵌件上的所有飞边毛刺;不允许有残留;防止安装时,出现偏差。

(4)由于生产时镶嵌件表面出现油污,导致安装镶嵌件时油污挥发产生大量气体,我们将镶嵌件表面进行处理,清理掉表面上的油污,同时也是为了增加镶嵌件和铸件的结合力。

2.3 压铸时安装镶嵌件的控制方法

壳体内安装的镶嵌件如图4所示。在生产壳体时,将镶嵌件安装到模具上相对应的三根型芯上。防止镶嵌件由于铝水冲刷,产生蹿动。我们所要控制的就是和型芯平行方向的跳动、防止镶嵌件在安装过程中发生断裂,以此来保证镶嵌件在壳体内的位置度不发生变化。

镶嵌件在型芯平行方向发生跳动有三种情况:在生产过程中可能出现安装不到位、安装过盈的情况和被铝液冲起等两种情况,导致镶嵌件在产品中发生倾斜,加工时出现残留,影响产品质量。这些缺陷使产品质量产生不稳定的情况。我们制定出相应的控制措施:

(1)为查看镶嵌件在铸件的显露状态,我们对镶嵌件端面进行特殊处理。

(2)使用专用胎具进行安装,控制镶嵌件安装时的平稳;

(3)生产时目视检查经过特殊处理的镶嵌件端面是否与壳体表面相平,防止镶嵌件在壳体内部产生位移,影响加工质量,如出现不平的现象时,要求对其进行拨开,查看显露状态(如图5);

(4)通过无损探伤检测三联孔部位的内部质量,控制镶嵌件在壳体内的状态;

(5)利用专用检具检测三联孔孔位是否正确,防止孔位出现偏差。以便于在实际生产的时候可目视检查。

(6)模具上要求此处增加点水冷控制,降低局部温度。

三、使用镶嵌件的效果

增加镶嵌件以后,使三联孔部位的壁厚与铸件平均壁厚相差无几,同时也起到了局部冷却的作用,使其不会再出现由于局部过厚,出现缩孔的现象。增加镶嵌件后壳体产品的合格率由原来的85%提高到现在的96%。此部位极少出现因缩孔报废的现象,合格率大幅度提高。

总结

经过我们长时间的研究和探索,最终研究出了镶嵌件。使得壳体三联孔部位的缩孔得到了很好的控制。并且镶嵌件在机加过程中也相当稳定,很少出现机加后镶嵌件残留的现象。使得壳体的合格率大幅度提高。这种工艺方法解决了困扰我们多年的技术难题。