在2025年“金种子杯”大学生创业大赛上，中南大学材料科学与工程学院的硕士生陈少华，带领团队将“底胶-固化多层保护结构”美甲创意迁移到材料领域，为镁合金“量身定制”导电耐蚀一体化涂层技术，用《镁甲——全球首创导电耐蚀一体化涂层技术》项目捧回2025年“金种子杯”大学生创业大赛未来产业赛道金奖。

镁合金作为最轻的金属结构材料之一，具备低密度、高比强度、优异散热性、抗震性和电磁屏蔽性等核心性能，但易被腐蚀的特性，让传统涂层陷入“导电不耐蚀、耐蚀不导电”的两难。

陈少华团队从美甲的‘底胶—固胶—固化’工艺中找到灵感。最终，创新设计出ATO、PANI和石墨烯双层复合涂层技术，有机层紧密黏合基材，导电层则接通“电脉”，通过“复合层设计+定向生长技术”，首次实现导电、耐蚀、抗电磁屏蔽三大性能的统一。历经5年反复改进，样品192小时盐雾测试达标，相当于在海水浸泡中8天仍性能稳定。

从实验室走向应用场，“镁甲”技术价值正加速显现。在北斗通信终端壳体上，该项技术让部件减重30%的同时，成功通过太空级极端环境测试；在产业转化端，团队已与6家企业签订技术协议，预计首年营收超千万元。

陈少华团队表示，未来将以‘导电—防腐一体化’替代现有‘镀层+导电漆’多重工艺，缩短产业链流程；响应‘双碳’战略，通过镁合金基材+先进复合涂层技术，减少60%战略金属（如镍、铬）依赖；在2030年前成为航天紧固件、5G基站壳体的涂层首选方案，助力中国制造从‘功能达标’迈向‘性能领跑’。